| Año 3 • No. 111 • julio 21 de 2003 | Xalapa • Veracruz • México | Publicación
Semanal |
|
Ingeniería se integra a Red
Nacional de Microtecnología Carolina Cruz |
||
| Boca
del Río, Ver.- Con la revolución que continua dándose
en la microelectrónica, México demanda recursos humanos
especializados en diversas tecnologías del futuro. En este
sentido, la Universidad Veracruzana, que se ha distinguido por su
visión de vanguardia, se integrará próximamente,
a través de la Facultad de Ingeniería de la región
Veracruz, a la Red de Centros Técnicos de Diseño de
Tecnología de Sistemas Micro-Electromécanicos (MEMS),
motivo por el que se realizó del 10 al 12 julio en la usbi-Mocambo
el primero de varios cursos de capacitación. “La tecnología MEMS permite juntar dispositivos electrónicos con micromáquinas, haciendo posible tener todo un sistema en un solo chip, y el objetivo es formar capital humano especializado en esta tecnología emergente capaz de hacer diseños, pruebas, empaques, manufactura y desarrollo de mems, por medio de tecnología de micro fabricación”, explicó José A. Tello Allende, director de la Facultad de Ingeniería donde se instalará a mediano plazo el Centro MEMS, con el cual la uv se une a la red integrada por la UNAM, el Cinvestav, el Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica, el itesm campus Monterrey, y las universidades Autónoma de Ciudad Juárez y de Guadalajara, coordinados por la Fundación México-Estados Unidos para la Ciencia. “La tecnología de sistemas micro-electromecánicos tiene aplicaciones en varios sectores: energético, industrial, automotriz, salud, ingeniería, sistemas computacionales, biomedicina, telecomunicaciones, entre otros, y el objetivo del Centro mems, aparte del desarrollo de microtecnologías, es propiciar la interacción entre investigadores, catedráticos, empresarios y gobierno, para elaborar el diseño y los prototipos que la industria demande”, apuntó Tello Allende. Los instructores de este primer curso fueron Kevin Komegay y Jung-Chi Chiao, y el programa de capacitación que recibirá la Facultad de Ingeniería estará a cargo de profesores de Laboratorios Nacionales Sandia, la Universidad de Texas de Arligton, la Universidad de Nuevo México, el Centro de Diseño de MEMS de Sony de San Antonio Texas, y los tres principales proveedores de software de diseños especializados de MEMS en EU. Como parte del programa de capacitación que están recibiendo las instituciones de educación superior se desarrollarán en una primera etapa sensores de presión (UV), sensores de campo eléctrico y magnético (UV y UACJ), fibras ópticas y sensores de comunicación y antenas (UNAM), conmutador óptico (ITESM), pasivos para RF y sensores químicos (INAOE, UACJ). |
||
|
|
||